来源：环球网【综合环球网科技报道】10月16日消息 据digitaltimes报道，苹果自2014年起连续10年成为台积电第一大客户，2023年贡献了台积电25%的营收。到 2024 年，这一比例将下降至 22%，但这并不是苹果收入贡献的减少，而是其他客户收入份额的增加。现在，这种长达十年的模式可能即将改变。最新供应链信息显示，人工智能（AI）芯片的爆发式增长预计将导致英伟达超越苹果，首次成为台积电最大客户。客户环境可能发生的变化背后隐藏着半导体需求的重大变化。台积电董事长魏哲家近日表示，虽然全球消费电子市场受多重因素影响低迷，但公司第三季业绩仍将受益于优势先进工艺以及对人工智能和高性能计算（HPC）的强烈需求。他特别强调，人工智能模型的普及正在推动对先进流程的“结构性需求增加”，使人工智能成为关键驱动力。数据也佐证了这一趋势。 2025年第二季度，HPC芯片占台积电营收比重。 2022年第一季度超越手机芯片后，进一步跃升至60%，但手机芯片占比却跌至27%。回顾合作历史，苹果与台积电的合作始于2010年，自2007年第一款iPhone采用三星芯片后，苹果逐渐将芯片代工业务转移给台积电，并最终于2014年将iPhone 6的A8芯片全部交付给台积电，这标志着两家公司长期稳定合作的开始。 NVIDIA的崛起同样令人惊讶。台积电NVIDIA toA营收贡献从2023年约5-6%跃升至2024年10%以上。业界预测，2020年英伟达占台积电营收比重将升至19-21%，2025年将与苹果相当。它很可能在2025年第四季度出货高峰期间超越该公司，成为台积电最大客户。这意味着台积电过去十年在苹果、高通、联发科等手机芯片驱动下的增长模式，正在进入以英伟达为首的AI芯片新时代。 （春俊）
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